北京
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“一种高真空封焊系统”的专利，授权公告号CN223070632U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及真空炉技术领域，提供一种高真空封焊系统，包括：上盖组件、下腔体、升降机构、多个下加热管、第一水平运动机构、第二水平运动机构和内胆；所述上盖组件的上盖和所述下腔体形成密封真空腔体，所述升降机构设置在所述下腔体的下方，所述下加热管设置在所述下腔体的内部，所述内胆设置在所述下腔体的内部并且设置在所述加热管的下方，所述第一水平运动机构和所述第二水平运动机构垂直设置并且所述第一水平运动机构和所述第二水平运动机构的隔热板层叠设置在所述真空腔体内，所述第一水平运动机构和所述第二水平运动机构的隔热板在所述真空腔体内水平方向往复运动。更加高效、更优化的隔热方式以及更加好的真空性能。
天眼查资料显示，北京中科同志科技股份有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1238.8889万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科同志科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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