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近年人工智能（AI）爆炸性成长，剧烈冲击全球半导体产业版图，导致企业员工的绩效奖金出现显著的两极分化。由于在这场日益白热化的 AI 竞赛中，提供高额薪酬已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略，因此奖金规模的高低更被视为衡量企业竞争力的重要指标。
AI 驱动 HBM（高带宽记忆体）需求强劲，助力 SK 海力士 2024 年取得破纪录绩效，其奖金与三星存储器部门拉开显著差距。2025 年初的年度绩效奖金分析显示，三星半导体部门员工仅获年薪 14% 的奖金，今年上半年绩效奖金半导体代工部门更是直接挂零！相比 SK 海力士的奖金则达基本薪资的 1500%，创历史新高。这得益于 SK 海力士凭借 HBM3E（第五代 HBM）的成功，在 2025 年第一季占据全球 DRAM 市场领先地位。
为了巩固人才竞争力，SK 海力士近期应工会要求，将最高奖金发放标准从 1000% 提高至 1700%，积极留住人才。
台积电人均奖金同样亮眼。台积电今年第一季董事会核准2024年员工分红，总计约新台币1405.9256亿元新台币（约350亿元人民币），创历史新高，年增4成之多，以台湾地区可参与分红的员工数7万人计算，平均每名员工可分到约200.85万元新台币（约50万元人民币），依级别年资与绩效表现而有差异。媒体甚至估计，年资六年以上的工程师，薪资与奖金总收入可能高达 500 万元新台币。
台积电创纪录的绩效，主要受惠于强劲的 AI 芯片需求。其客户阵容星光熠熠，囊括英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、超微（AMD）和博通（Broadcom）等主要 AI 芯片设计公司。2024 年，台积电的总营收达到新台币 2.89 万亿元，年增长率达 34%；净利更是飙升 40%，金额来到新台币 1.17 万亿元。
美国投资银行 Needham&Company 乐观预测，台积电 AI 营收将从 2025 年的 260 亿美元，暴增至 2029 年的 900 亿美元。台积电也为了巩固人才，导入根据员工贡献度给予奖励的制度，连对公司成功有贡献的离职员工也能获得奖金，这使得台积电成功将离职率持续维持在历史低点。
与前两者形成鲜明对比的是三星电子。作为全球第二大晶圆代工厂，三星通知晶圆代工事业部上半年度未获任何奖金（TAI），这是自 2023 下半年度以来，连续两个半年度奖金挂零。TAI 是三星的奖励计划，根据各部门半年绩效，最高发放达月薪 100% 的奖金。而持续的订单萎靡导致亏损，是三星晶圆代工部门员工只拿到空信封袋的主因。
即使是三星的存储器部门，情况也只略优于晶圆代工部门，上半年 TAI 发放率仅 25%。三星在 AI 半导体关键零组件高带宽记忆体（HBM）领域，已将领导地位拱手让给竞争对手 SK 海力士，这对整体业务产生了实质冲击。HBM 表现未达市场预期，导致其在全球 DRAM 市场的竞争中处于落后地位。
与绩效挂钩的薪酬减少后，三星试图用其他方式提振员工士气，例如年初向所有半导体部门员工发放 200 万韩圜的 “克服危机奖金”，并根据员工职级差异发放 30 股不等的公司股票。
在 AI 浪潮推动下，全球半导体产业的优胜劣汰不仅体现在市占率和技术领先上，更直接反映在奖酬激励策略与奖金规模上。这场围绕人才与绩效展开的奖金战，不仅是企业财务实力的直接展现，更是各家科技大厂巩固自身地位、确保未来发展的关键。
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