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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“键合工艺方法”的专利，公开号CN120261377A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种键合工艺方法，包括：将第一晶圆放置在键合设备的顶部真空吸盘上，顶部真空吸盘上包括多圈真空吸孔，将顶部真空吸盘的外圈真空吸孔的真空度设置为大于内圈真空吸孔的真空度，以保证第一晶圆的中心内圈呈下沉的形态。进行键合，在键合时，中心内圈呈下沉的形态保证第一晶圆的中心点先接触，使得键合波从第一晶圆的中心点均匀向外扩散。本发明能保证顶部真空吸盘上的晶圆形貌稳定，从而能实现均匀键合。
天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2078次，专利信息2303条，此外企业还拥有行政许可343个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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