北京
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，银朝科技（北京）有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装加工装置”的专利，公开号CN120261354A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路芯片封装加工装置，属于芯片封装技术领域，包括固定台、定位固定总成、定心组件和驱动结构，定位固定总成和定心组件均设置在固定台上，所述定心组件用于对封装底座定位，所述定位固定总成用于对封装底座固定，所述驱动结构分别与定位固定总成和定心组件相连接。本发明通过设置定位固定总成、定心组件和驱动结构，能够在夹紧时利用机械式的夹块方式推动封装底座进行定心，并且在松开夹块的同时，定位固定总成能够对封装底座产生负压吸附，切换到气压吸附式的固定方式，进而能够有效的兼顾机械式夹紧的定心准确度和气压吸附式的便捷操作性，有效解决了目前传统封装装置对封装底座的定位精度有限的问题。
天眼查资料显示，银朝科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，银朝科技（北京）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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