北京
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“支架、中框组件及电子设备”的专利，授权公告号CN223067120U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本公开是关于一种支架、中框组件及电子设备，所述支架包括：本体，所述本体设置有用于容纳线材的容纳槽，所述容纳槽包括第一面；导电件，所述导电件设置于所述本体，所述导电件包括第一部、第二部和第一连接部，所述第一部设置于所述第一面并与所述线材抵接，所述第二部设置于所述本体并与固定所述线材的中框的金属部抵接，所述第一部和所述第二部通过所述第一连接部相连。本公开通过使线材依次连接第一部、第二部和地，实现了线材的接地设置，从而使得线材所受到的外部干扰信号可以及时地被导入地，从而降低外部干扰信号对线材的影响，并且通过将线材设置于支架的容纳槽，从而使得实现了对线材的有效固定。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目134次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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