金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,苏州炎通新材料科技有限公司取得一项名为“一种模块化电解装置”的专利,授权公告号CN223061097U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种模块化电解装置,涉及电解技术领域,包括电解箱和调节组件,所述电解箱的顶部连接有电源,且电源的底部两端设置有电极棒,所述调节组件设置于电解箱的下部,所述调节组件包括连接耳、安装板、伸缩杆、定位弹簧、滑块、防滑槽、定位销、第一连接块和第二连接块,所述电解箱的底部一端安置有连接耳,且连接耳的两端转动连接有安装板,所述安装板的中部固定有伸缩杆,且伸缩杆的外侧套接有定位弹簧。该模块化电解装置通过调节组件的设置,定位弹簧会在安装板和伸缩杆的限位下推动滑块,使得定位销插入到第一连接块内,从而来对安装板的角度进行锁定,从而在固定安装板时,就能将电解箱安装在其他设备的顶部或台面上。
天眼查资料显示,苏州炎通新材料科技有限公司,成立于2024年,位于苏州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州炎通新材料科技有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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