北京
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“晶圆临时键合和解键合、减薄方法及临时键合载板”的专利，公开号CN120261374A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆临时键合和解键合方法，包括：在临时键合晶圆时，提供透光的临时载板；在临时载板上生成第一释放层，所述第一释放层为热释放解键合或光解键合结构；在所述第一释放层上生成第二释放层，所述第二释放层为溶剂溶解式解键合结构，且所述第二释放层中设置有耐热遮光材料以阻挡光穿过；在所述第二释放层上临时键合晶圆；在解键合晶圆时，使用激光或紫外光穿过临时载板作用于第一释放层上，以使所述第一释放层在激光或紫外光作用下发热失去粘性实现解键合或者在激光或紫外光作用下光解；使用溶剂去除晶圆上的第二释放层。本发明还提供了晶圆减薄方法和临时键合载体。
天眼查资料显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯成汉奇半导体技术有限公司参与招投标项目15次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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