合肥欣奕华张海涛：十二年持续深耕，做高端制造的领军人

合肥欣奕华智能机器股份有限公司CEO张海涛

不断突破“卡脖子”技术

在当今全球科技竞争愈发激烈的背景下，高端装备制造领域成为各国竞相角逐的焦点，而我国在泛半导体高端装备领域长期面临着国外技术垄断的困境。

合肥欣奕华凭借其在真空镀膜、洁净移载和高速高精密三大技术平台的深厚积累，成功打破了国外垄断，实现了显示蒸镀机、半导体AMHS系统等核心装备的国产化突破，成为推动中国高端装备制造自主化进程的重要力量。

融中财经与合肥欣奕华智能机器股份有限公司CEO张海涛进行了深度对话，对话中，张海涛详细阐述了公司在技术壁垒突破、资本赋能与战略协同、行业机遇与国产替代、市场拓展与商业化验证以及未来战略与上市规划等方面的独特见解与实践经验。从攻克“卡脖子”技术难题，到在显示、光伏、集成电路等多领域的技术复用；从国有资本与产业基金的深度参与对公司技术研发和市场拓展的关键影响，到在国产替代浪潮中精准定位自身角色、应对国际巨头竞争压力...

三大技术路线、三大聚焦产品

以“打破国外垄断，填补国产空白”为使命，在2013年，合肥欣奕华成立了。作为中国泛半导体高端装备领域的领军企业。公司深耕显示面板、集成电路、光伏钙钛矿三大战略产业，自主开发了全球领先的GW级钙钛矿蒸镀设备（支持1200mm×2400mm基板量产）、OLED蒸镀机、Mini LED巨量转移设备等核心装备，技术水平对标国际巨头。其首创的钙钛矿RPD设备实现高能量粒子零损伤镀膜，助力客户提升电池转换效率。

凭借“洁净移载、高速精密、真空镀膜”三大技术平台，公司产品覆盖全球超100家产业链客户，年均营收超10亿元。2024年完成超3亿元B+轮融资（国开制造业基金等参投），正加速成为跨领域平台型装备标杆。

过去十二年，合肥欣奕华作为一家深耕泛半导体高端装备领域的企业，通过持续研发和技术创新，攻克了一系列产业前沿技术的关键技术难题，形成了真空镀膜、洁净移载和高速高精密三大产品和技术平台。公司依托三大技术路线，聚焦于显示、集成电路、光伏泛半导体领域，成功开发出多款高端装备，确保公司在多元化业务拓展中保持竞争优势。

真空镀膜技术方面，公司从2015年开始布局OLED显示面板的真空镀膜技术研发，旨在攻克OLED面板的真空镀膜产业化难题。显示蒸镀机属于OLED显示面板最核心的关键工艺装备，之前主要被国外厂商垄断，合肥欣奕华目前已完成从G1到高世代显示蒸镀机系列产品国产化开发，小世代整机、蒸发源和高精密对位系统等高世代蒸镀机关键核心装置方面已成功交付客户量产应用。公司通过创新设计加热机构和冷却单元、开发相关调控装置和控制程序，保证了蒸发温度场的均匀性控制精度，蒸发粒子在材料平衡蒸气压下进行，从而实现了蒸镀膜厚均匀性≤3%的国际先进水平。

通过多年的技术积累，合肥欣奕华2020年将OLED真空镀膜技术创新应用到光伏钙钛矿电池片核心工艺制程，并与龙头客户快速完成开发和量产应用，通过技术应用拓展，降低研发成本，加速产品量产应用和迭代。在钙钛矿光伏领域，公司已开发出包括小试到GW级量产系列化钙钛矿蒸镀机产品，为钙钛矿电池的大规模生产提供了关键设备支持，目前全球已投资建设的4条GW级量产线均使用了公司研制的设备。

洁净移载技术方面，公司主要针对显示面板、集成电路等领域的刻蚀、镀膜、涂胶显影等核心工艺制程提供高洁净度、高精度的物料搬运和传输技术，确保核心工艺制程高效率和高良率量产。在集成电路领域，公司研发的半导体自动物料搬运系统（AMHS）主要应用于光刻、刻蚀、镀膜等系列核心工艺制程的晶圆搬运和存储，实现各核心工艺制程间物料的智能高速搬运，确保生产高效稳定。半导体AMHS目前主要被国外厂商垄断，公司是国内少数打破国外垄断的企业，目前已在国内多家8寸和12寸半导体客户晶圆厂实现稳定量产应用。

在半导体显示领域，合肥欣奕华解决了G6-G10.5系列产品线超大超薄易碎玻璃基板的洁净搬送技术难题，研发的洁净搬运机器人主要应用于半导体显示刻蚀、镀膜、涂胶显影等核心工艺制程的基板智能搬运和传输，确保高洁净环境下的生产效率和产品良率。

高速高精密技术方面，公司主要针对新型显示和集成电路先进封装进行技术攻关和开发，实现相关领域关键核心设备的产业化应用。在集成电路先进封装方面，公司主要解决先进封装高速高精度贴片核心工艺制程技术，满足先进封装领域对贴片速度和精度的严格要求，公司通过创新性技术开发，实现直接式高速倒装贴片技术，相比于国外垄断的传统贴片技术，贴片速度超5倍以上，极大提升了客户的生产效率，降低了生产成本。在半导体新型显示方面，公司攻克了微米级LED芯片高速高精度巨量转移技术开发，开发出全球首台大尺寸Mini LED巨量转移设备，实现批量量产；同时完成了Micro LED激光巨量转移设备开发，已经交付客户。

合肥欣奕华通过多年的技术和经验积累，形成了5+6技术开发和设计中心，形成共性技术开发和设计复用，成功跨越了多个行业领域，成为推动中国高端装备制造自主化进程的重要力量。

资本赋能下的技术密集产业

任何优秀的企业和产业都离不开资本的赋能，尤其是高端装备这种资金和技术密集型产业，先进核心技术持续研发需要较高的研发投入。

合肥欣奕华就接受了来自于安徽高新投、大湾区基金、中金资本等多个国有和产业资本的支持。国有资本与产业基金的深度参与，一是可以支持公司先进技术研发的持续现金流，二是可以带动其它社会基金投入，助力公司快速完成股权融资。企业的发展离不开资金的支持，资金是企业快速发展的重要源泉。

合肥欣奕华希望继续解决行业更多“卡脖子”技术难题，需要不断加大前沿核心科技的研发投入。投资基金的支持有助于解决其在核心技术的高研发投入难题，以及继续强化高端智能装备的研发和扩充。投资基金以全球和各行业的投资经验和影响力，能带来更广阔的战略视野，促进更多的产业协同效应，创造更大价值。

在各位股东的支持下，目前合肥欣奕华在一些关键设备的核心部件方面已完成自主化开发和客户量产应用验证，未来还将持续加大研发投入，持续突破国内泛半导体高端装备的产业化难题，坚持做难而正确的事情，为我国相关产业快速发展做贡献。

合肥欣奕华自身定位为国产泛半导体设备领域技术突破者、产业升级推动者及产业协同整合者。面对国际巨头竞争压力，公司将始终坚持以客户为中心，通过与客户、供应商等生态合作伙伴深度协同，持续进行技术创新、产品差异化、提升客户服务、加强产业合作和市场推广等多方面应对。公司依托三大产品线，不断优化产品性能，根据自身优势，聚焦特定领域围绕先进技术方向开发差异化产品，确保新技术方向。

通过多年的技术积累，公司已经逐步从国产替代者向引领者转变，泛半导体高端装备整体国产化率还较低，所以多年来一直比较关注泛半导体行业新技术方向的“卡脖子”技术和高端装备，联合客户、供应商等合作伙伴完成新技术方向关键核心装备开发和量产应用。

比如：公司在OLED蒸镀机定位是国产替代者，但是到了Mini/Micro LED新的显示技术方向，已完了核心工艺设备巨量转移设备开发并完成量产应用，竞争力达到了国际领先水平；在先进封装领域，通过创新性技术开发，实现直接式高速倒装贴片技术，相比于国外垄断的传统贴片技术，贴片速度超5倍以上；在第三代光伏技术钙钛矿技术方面，也完成了全球业内首台GW级钙钛矿蒸镀机开发和量产应用，技术能力处于国际领先水平。

拥抱创新与变化

在市场方面，通过深度战略规划，合肥欣奕华精准定位市场并锚定长期目标。公司紧密围绕客户需求与市场动态，精心规划产品，雕琢功能特性。在研发进程中，与Tier1客户携手攻坚，突破核心技术瓶颈，推动工艺创新与技术迭代。面对认证的漫长时间跨度以及对设备可靠性极为严苛的要求，公司始终秉持高效响应的宗旨，及时解决客户在实际操作中遇到的各类问题，全方位提升客户满意度。经过多年深耕细作，合肥欣奕华铸就了健全的供应链、品质管控、制造体系，同时打磨出一套行之有效的可复制市场策略。

公司凭借卓越的设备性能与优质服务，成功斩获客户的深度信任，实现营销收入的稳步增长。而这些收入宛如源头活水，回流至公司并精准反哺至战略规划、产品企划以及研发创新等关键环节，为企业的蓬勃成长持续供能，从而达成技术跃升与商业收益的完美闭环，雕琢出可持续发展的商业模式。在GW级钙钛矿蒸镀设备的量产交付进程中，公司已锤炼出一套成熟且可复制的市场开拓模式，为在泛半导体领域深耕提供有力支撑。

与此同时，作为高端制造赛道的领军者，合肥欣奕华积极关注资本化的政策变化情况，也希望通过资本化的方式为公司未来继续完成“卡脖子”技术研发提供资金支持。通过资本化平台可以继续做大做强，为中国产业发展做贡献。

合肥欣奕华希望通过持续的积累和发展，可以成为国际知名的泛半导体高端装备平台化企业。未来3年，公司会持续深耕显示行业，关注新型显示技术发展，为相关技术的产业化应用发展提供核心装备支持。

针对第三代半导体，目前合肥欣奕华已经在SiC领域完成了AMHS产品的开发并获得客户订单，将在今年开始交付和量产应用，未来我们会持续关注第三代半导体的发展，推动更多高端装备技术和产品的应用落地。