日本芯片设备销售，再创新高

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来源：内容来自moneyDJ。

AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，加上受惠台积电(2330)将量产2纳米(nm)，日本半导体制造装置协会(SEAJ)上修2025年度日本制半导体(芯片)设备销售额预估、将续创历史新高纪录，且预估2026年度销售额将史上首度冲破5兆日圆大关、改写历史新高。

SEAJ 3日公布预估报告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台湾先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加，加上南韩对DRAM/HBM的投资增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年1月)预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。 2024年度销售量大增29.0%至4兆7,681亿日圆，史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高。

SEAJ表示，2026年度(2026年4月-2027年3月)期间，台湾以外的企业对2纳米的投资将增加、且期待日本也将对2纳米进行量产投资，加上厂商对AI伺服器用HBM、NAND Flash(300层以上产品)的投资看增，因此将2026年度日本芯片设备销售额自前次预估的5兆1,249亿日圆上修至5兆3,498亿日圆、将年增10.0%，年销售额将史上首度冲破5兆日圆大关、续创历史新高。

关于2027年度(2027年4月-2028年3月)情况，SEAJ指出，因除了AI伺服器需求外，在智能手机/PC领域上、预估搭载边缘AI的产品将占全球近半数比重，预估日本芯片设备销售额将年增3.0%至5兆5,103亿日圆，年销售额有望连续第4年创下历史新高。

2025-2027年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率(CAGR)预估为4.9%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大

SEAJ 6月24日公布统计数据指出，2025年5月份日本制芯片设备销售额为4,462.91亿日圆、较去年同月增加11.3%，连续第17个月呈现增长，增幅连14个月达2位数(10%以上)水准，月销售额连续第19个月突破3,000亿日圆、连7个月高于4,000亿日圆，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。

累计2025年1-5月期间日本芯片设备销售额达2兆1,545.84亿日圆、较去年同期暴增20.5%，就历年同期来看，远超2024年的1兆7,880.33亿日圆、创下历史新高纪录。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月3日发布新闻稿指出，根据WSTS最新公布的预测报告显示，因AI资料中心投资将持续热络，带动记忆体、GPU等逻辑芯片需求将维持高成长，因此将今年(2025年)全球半导体销售额预估值自前次(2024年12月3日)预估的6,971.84亿美元上修至7,008.74亿美元、将年增11.2%，将连续第2年出现2位数(10%以上)增幅，且年销售额将史上首度突破7,000亿美元大关，远超2024年的6,305.49亿美元、连续第2年创下历史新高纪录。

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