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金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223052137U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，一种电子封装件，包括于承载结构上设置电子元件与遮盖该电子元件的散热结构，再以包覆层包覆该电子元件，其中，该散热结构具有朝向该承载结构的凸部，以通过该凸部增加散热结构与该包覆层的结合面积，避免该散热结构发生脱层的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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