北京
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，四川华丰科技股份有限公司申请一项名为“一种母端连接器、连接器组合及母端连接器的端护板”的专利，公开号CN120237489A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种母端连接器、连接器组合及母端连接器的端护板，母端连接器包括：基座、信号模块以及端护板，基座具有容纳槽；信号模块具有插接端以及信号尾端，插接端插接于容纳槽，信号模块包括屏蔽层，屏蔽层设有连接凸起；端护板具有相互垂直的第一方向以及第二方向，端护板设有连接孔，连接凸起插接于连接孔，连接孔与连接凸起抵接的内壁设有沟壑结构，沟壑结构包括沿第一方向间隔排列的凸起阵列，各凸起阵列均包括沿第二方向阵列的凸起子块。通过连接孔与连接凸起抵接的内壁上设置沟壑结构的方法，保证了电镀质量，能够使得连接凸起与连接孔之间形成可靠搭接，保证了连接器回流的完整性，从而保护了产品SI性能的完整性。
天眼查资料显示，四川华丰科技股份有限公司，成立于1994年，位于绵阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本46099.2831万人民币。通过天眼查大数据分析，四川华丰科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目531次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息794条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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