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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，利诺士尖端材料有限公司申请一项名为“半导体装置用粘合片”的专利，公开号CN120230487A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明的半导体装置用粘合片包括：切割胶带一体型背面保护膜，沿着隔膜的长度方向以预定间隔设置；以及支撑膜，与所述切割胶带一体型背面保护膜的外侧隔开并包括所述隔膜的两个长边，所述支撑膜包括粘合层和第二切割胶带，所述粘合层与所述隔膜相接触，所述第二切割胶带形成在所述粘合层上。所述第二切割胶带比所述支撑膜的粘合层更向所述切割胶带一体型背面保护膜侧突出。
本文源自：金融界
作者：情报员
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