北京
分享至
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种封装结构及电子设备”的专利，公开号CN120221549A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种封装结构及电子设备。所述封装结构包括：封装基板；芯片，位于所述封装基板表面，与所述封装基板电连接；所述封装基板内形成有供电布线，电连接至所述芯片内的负载模块的电源输入端，用于提供电源供电路径；其中，所述电源供电路径上形成有电阻。
天眼查资料显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本124000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎道智芯（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息261条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
