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截至6月25日15时，宝鼎科技股价报13.93元，较前一交易日上涨0.43%。当日成交量为39767手，成交金额达0.55亿元，振幅1.80%。
宝鼎科技主营业务涵盖电子铜箔和覆铜板生产制造。公司子公司金宝电子生产的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔等多个品类，产品规格覆盖9μm至140μm，主要应用于通信、电脑、家电及汽车电子等领域。此外，公司还拥有玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板等产品线。
公司近期在投资者互动平台透露，河西金矿一期扩产工程正按计划推进，预计8月份完工并办理相关许可手续。数据显示，截至6月20日公司股东总户数为23090户，较6月10日减少60户。
6月25日主力资金净流出215.81万元，占流通市值比例为0.05%。当前公司总市值56.91亿元，流通市值44.61亿元。
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本文源自：金融界
作者：A股君
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