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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“封装基板关注区域面积占比测量方法”的专利，公开号CN120199695A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装基板关注区域面积占比测量方法，包括获取待测样品的待测区域照片，将待测区域照片传输至显微镜配套软件中，并基于待测区域照片中关注区域所在位置确定观察区域；基于待测区域照片中关注区域类型确定区域抽取方式，在显微镜配套软件中通过区域抽取方式对待测区域照片中的关注区域进行选取，获取关注选定区域；从显微镜配套软件中读取关注选定区域与观察区域的面积占比，以作为待测样品中关注区域面积占比结果；其中待测样品为封装基板。
天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目272次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可95个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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