集微大会芯力量科技成果转化论坛报名倒计时1周！

科技创新成果的高效转化是培育新质生产力的关键环节。当前，高校和科研院所在推进成果转化过程中，普遍面临着与产业端的多重挑战：技术供需信息不对称、价值评估标准差异、利益分配机制不完善等问题，导致大量创新成果从“实验室”走向“生产线”的过程中面临多重梗阻，如转化链路割裂、中试环节薄弱、知识产权保护与商业化的矛盾以及产业链上下游资源匹配低效等。

为促进高校和科研院所的成果与投资机构的有效对接，弥合科技与资本之间的鸿沟，7月4日“芯力量科技成果转化论坛”将重磅登场！作为2025第九届集微半导体大会的核心议程之一，本次路演活动将汇聚产、学、研、资各界领军人物，构建覆盖“技术展示-资本对接-产业落地”的全链条服务平台，加速创新成果的市场化进程，激发我国半导体产业创新引擎，助力实现高质量自主发展！

本次“芯力量科技成果转化论坛”路演精心挑选了来自芯片设计、通信、半导体新材料、存储芯片、新能源、人工智能（AI）、机器人、硅基OLED等多个前沿领域的创新硬核项目。届时，爱集微以及半导体投资联盟将邀请500多位投资人参会，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等，共同探索科技成果转化的新机遇。

为扫清科技成果转化过程中的主要障碍，促进创新项目与资本的有效对接，加速半导体科技成果的商业化进程，推动科技成果的实际应用和产业升级，“芯力量科技成果转化论坛”通过路演活动搭建高效对接平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。

以下是参与本场路演的部分项目：

项目一：高集成、超轻薄的玻璃基射频芯片异质集成技术

该公司成立于2024年，是全球首家致力于玻璃基通信芯片及模组研发的企业，核心团队成员均来自芯片设计、工艺、材料等领域的资深专家，拥有深厚的行业经验和前沿的技术视野。团队技术能力覆盖射频芯片、微波芯片、模拟芯片以及先进异质异构集成封装。公司聚焦高性能、高集成、高可靠、超轻薄通信芯片及相关模组产品开发，目标产品应用于手持终端、穿戴通信、机器通信等领域。

项目二：12英寸二维半导体单晶中国方案——原子级制造破壁硅基极限

该公司成立于2024年，聚焦二维半导体材料及设备研发，以“原子级制造”技术攻克晶圆级单晶规模化制备世界难题。致力于突破国际技术封锁，填补国内产业链空白。公司以自主研发为核心，推动二维材料在集成电路领域的商业化应用，为国产替代与自主创新提供关键技术支撑。主营业务涵盖：晶圆级二维材料（如二硫化钼（MoS₂）、二硒化钨（WSe₂）等）、二维材料MOCVD沉积系统（科研级与产业级双线布局）、晶圆级真空二维材料转移系统，并提供代加工服务。通过构建材料制备、设备研发、工艺优化全链条能力，助力中国集成电路产业在先进制程领域实现技术突破，加速完成从“追赶”到“领跑”的产业升级。

项目三：AI时代的存储芯片技术新突破

该公司成立于2020年，不仅仅是一个芯片设计公司，还是半导体技术公司。公司研发的ATopFlash技术具备自有知识产权，是独立于工艺的非挥发性存储芯片的底层设计架构的发明。可用于量产55nm/40nm/28nm以及FINFET 20nm/14nm/10nm/7nm以下逻辑工艺制程（包含嵌入式Flash IP）。

项目四：先进氢燃料电池系统生产商、全球领先的氢能装备供应商

该公司成立于2021年，是上海临港新片区重点引进的氢能源领域国际型企业。公司基于英国拉夫堡大学30年氢能技术积累，结合交大先进燃料电池技术成果，在氢燃料电池、系统集成以及关键零部件研发、生产和应用等领域拥有领先的技术。其中燃料电池功率覆盖范围为空冷型10W-6kW，液冷型5kW-150kW。公司致力于通过氢能无人机、氢能车辆、氢能船舶、热电联供、分布式电源等多种应用场景的规划及产业布局，打造国内氢燃料电池领先技术的产业化基地，构建“全产业链协同发展”的模式，推进氢能产业的快速发展。

项目五：“盖亚”可学习类脑模型和芯片，是一类以智力衡量其性能指标的新型人工智能模型和芯片

该公司成立于2024年，是一家核心技术世界领先的AI科技公司，基于创始人对AI技术的重新理解，公司着手重新探索AI技术的科技树。公司致力于实现真正的AI，相比传统AI技术（准确说是人工功能技术），新的AI技术可以实现AI技术产品化，公司项目将智力解释为广义系统的稳定速度和稳定精度，可以被广泛应用在工农业自动化领域、广义机器人领域以及智慧世界领域等，解决传统AI技术在真实场景落地过程中遇到的任务完成率低、异常处理闲难、无法自主学习等难题。公司创始成员主要来自于一二线互联网公司的技术研发人员。当前公司尚处于初创发展期，正加速技术的研发和投入。公司致力于为客户提供稳定优秀的可学习模型技术和产品。

项目六：物理智能体的以太网通信芯片及解决方案

该公司成立于2022年，聚集了研发和量产经验丰富的业界精英，拥有顶尖的以太网芯片技术积累，曾成功研发并量产数代以太网芯片，现聚焦于通信芯片领域，为工业、汽车、无人机和机器人市场提供高性能、高可靠性、低功耗的以太网通信芯片及解决方案，致力成为全球领先的以太网芯片解决方案供应商。公司产品继工业市场头部客户批量发货后，陆续立项定点主流乘用车、商用车、L4无人车主机厂，并在无人机和机器人客户中送样导入。

项目七：AI眼镜核心器件制造商，拥有微显示全链生产工厂及研发基地，提供智能眼镜ODM整体解决方案

该公司成立于2020年，现为国家潜在独角兽企业，总部位于深圳，在上海、安徽、江西、四川等地布局生产及研发基地，逐步构建全国性的产业格局。公司业务版图涵盖四大核心领域：硅基OLED微显示器及柔性AMOLED显示模组研发生产、AI眼镜整体解决方案、IC设计，股东包括大型上市企业、知名创投机构、政府投资平台，产品广泛应用于手机、车载屏、AI眼镜、VR/AR智能终端等前沿领域，已获国家高新技术企业、国家创新型中小企业、专精特新企业等多项殊荣，并通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、TS16949等权威质量体系认证。公司已申请超百项专利，近三年年均产值增长超50%，展现出强劲发展活力。公司致力成为全球领先的半导体显示技术服务商。

项目八：全球微能耗无线数据链路芯片提供商

该公司成立于2011年，是一家超低功耗无线通讯芯片设计企业。公司聚焦高性能、超低功耗的射频技术、数字通信技术、SoC技术等领域的关键技术研发和创新，研发出低功耗广域网（LPWAN）ChirpIoT™系列、低功耗蓝牙系列、2.4G系列三大产品，着眼于电力、表计、光伏、医疗、传感器、汽车、安消、物流、零售、农林牧、位置服务、智能家居、智慧城市等应用领域，致力于成为全球超低功耗无线通讯芯片的领导者。

科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！

同时，也欢迎投资机构推荐优质项目，共同推动中国半导体产业迈上新台阶。

项目报名与评审专家申请通道开放中，敬请垂询：韩先生 18918459526（微信同）