北京
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小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRING O2”商标，目前处于“等待实质审查”阶段。该商标为小米下一代玄戒O2自研芯片做准备。此前小米发布的玄戒O1芯片采用3nm工艺，拥有190亿个晶体管，十核四丛集CPU，GPU采用Immortalis-G925 16核图形处理器，性能超苹果A18 Pro且功耗更低，还搭载疾速微控单元，专为平板优化。
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