8.8mm机身+满血骁龙芯片，荣耀Magic V5比想象更强大！

在折叠屏手机市场的激烈竞争中，一个长期存在的技术难题始终困扰着各大厂商：如何在追求极致轻薄的同时，保持旗舰级的强大性能？当部分厂商还在性能与轻薄之间艰难权衡，不断变换产品路线时，荣耀已经坚定地走出了一条"轻薄且强大"的技术道路。即将于7月2日正式发布的荣耀Magic V5，搭载满血骁龙8至尊版芯片，并且拥有全球折叠屏最薄的8.8mm折叠机身，再次向行业证明其强大的技术创新实力。

荣耀产品线副总裁李坤在社交平台强调，“对友商而言，轻薄和强大是单选题，但是荣耀不做单选题，荣耀两者都要”。根据荣耀官方消息，荣耀Magic V5将搭载满血骁龙8至尊版芯片，带来强劲的性能表现。李坤还介绍，与市面上普遍采用"残血"版本或者落后版本芯片的折叠屏产品不同，荣耀Magic V5做到了“零缩水、零降频”，在性能表现上绝不妥协。

在续航性能方面，荣耀Magic V5同样创造了折叠屏品类的新纪录。荣耀Magic V5将搭载6100mAh青海湖刀片电池，将拥有折叠屏手机领域最长的续航表现。

影像性能的全面升级同样值得关注。荣耀Magic V5还有望搭载旗舰级潜望长焦镜头，配合精工级制造工艺打造的镜头Deco外观设计，不仅在拍摄性能上实现了全面跃升，更在视觉设计上呈现出奢华级质感体验。

在实现强大性能的同时，荣耀Magic V5在轻薄设计上的表现同样令人惊叹。荣耀官方透露，荣耀Magic V5拥有8.8mm的折叠厚度和展开后4.1mm的超薄机身，成为全球最薄的折叠屏手机。217g的整机重量，更是将折叠屏手机的便携性推向了新的高度。

“荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄，用了最好的旗舰芯片（满血骁龙8至尊版），撑得起‘机皇’这个称号”，李坤自信地表示。

不仅“轻且强”，基于荣耀在AI技术沟通会上展示的创新成果，荣耀Magic V5还将搭载全新的AI交互方式，有望成为“行业最强AI智能体手机”。新机将拥有创新性的AI双屏协作范式，充分利用了折叠屏的独特形态优势。用户可以在左屏浏览内容，右屏AI智能体同步进行分析和处理，实现"你做主线、AI做副线"的人机共生体验。

7月2日，荣耀Magic V5将正式发布。它将用实际行动证明：在技术创新的道路上，妥协从来不是最终答案，“全都要”才是。届时，让我们一起见证“折叠机皇”的登场。