北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中科德芯感知科技有限公司申请一项名为“短波红外探测器封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120201822A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种短波红外探测器封装结构及其制作方法，该短波红外探测器封装结构包括：高导热封装载板、陶瓷电极板、短波红外探测器模块、保护支架和光学窗口；陶瓷电极板的底面通过热压焊焊接至高导热封装载板的上表面第一区域，短波红外探测器模块设置于陶瓷电极板的上表面第二区域；保护支架设置于高导热封装载板的上表面第一区域的外围区域形成腔室以容纳陶瓷电极板和短波红外探测器模块；光学窗口设置于保护支架的上端。本发明通过高导热封装载板、陶瓷电极板和保护支架构成的高效导热结构，将正常工作时的热量快速导出至封装结构外部，从而节省现有封装结构内部热电致冷器件的体积，实现导热效果好且体积结构小的优点。
天眼查资料显示，无锡中科德芯感知科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡中科德芯感知科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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