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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，重庆平伟实业股份有限公司申请一项名为“一种场效应晶体管版图结构及其制作方法、场效应晶体管”的专利，公开号CN120187105A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请提供一种场效应晶体管版图结构及其制作方法、场效应晶体管，所述版图结构包括半导体基底以及设置于所述半导体基底上的多个重复单元，每个所述重复单元均由栅极结构包围体区结构构成，在所述体区结构中设置有源极接触孔，通过改变至少部分所述重复单元中所述栅极结构和所述源极接触孔的组合形状，使得对应的重复单元中栅极结构与所述源极接触孔的间距不同。
天眼查资料显示，重庆平伟实业股份有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18552万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆平伟实业股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可49个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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