半导体封装｜世索科Syensqo：专注半导体制造工艺的高性能聚合物

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一直被抄袭，从未被超越！

面对芯片短缺与数字化转型浪潮，世索科以160年材料科技积淀，为半导体制造提供高纯度聚合物解决方案——从340℃耐高温密封件到超纯水管道系统，以创新材料突破晶圆工艺极限，助力全球芯片性能跃升。

半导体封装 | 覆盖半导体制造全流程，世索科Syensqo

化学机械研磨、干/湿法制程、化学品输送系统、密封件、O型圈

来源：世索科Syensqo

世索科Syensqo是原索尔维集团拆分后成立的化学企业，专注于高性能聚合物和特种化学品。我们依托160年积淀，以科技为本，与客户携手，为循环经济和可持续发展赋能。

用于半导体制造工艺的高性能聚合物

近年来，面对持续的“芯片短缺”及疫情之下众多产业向数字化转型，下游汽车、电子和5G等多领域的旺盛需求使得市场对于芯片的需求不断高涨。与此同时，对于半导体材料的需求也随之“水涨船高”，半导体的生产工艺也迎来了极大的挑战。

世索科解决方案

凭借丰富的行业技术经验和在高性能材料研究、开发以及制造领域的领先地位，世索科为快速发展的半导体行业提供了广泛的解决方案组合，致力于为满足晶圆制造众多工艺挑战提供更高纯度和质量的创新聚合物材料和化学品，可在生产线前端、生产线后端以及组装和测试方面实现最佳性能，助力制造商发挥芯片性能的极限。

Tecnoflon® FFKM：适用于密封件与O型圈的高性能材料

能耐受高达340℃的温度

耐电浆

纯度高

金属含量低

Halar® ECTFE：半导体厂排气管道涂层

FM4922认证

厚涂层

极高的耐化学性

低FPI（火灾传播指数）

低SDI（烟气密度指数）

出色的抗渗透性

表面光滑，硬度出色

高耐磨性

Halar® ECTFE：湿法制程设备

良好的化学抵抗性

低离子析出

耐高温性

为结构件提供良好的平衡性能

高焊接强度

FM4910认证

可采用注塑和模压成型技术加工

Solef® PVDF：超纯水管道系统

超高纯度

更高的熔点

更高的软化点

出色的机械性能

更高的抗水压能力

符合F40和F57标准

Ketaspire® PEEK和Torlon® PAI：用于工厂设备的超级工程塑料

良好的化学抵抗性

低离子析出

耐高温性

为结构件提供良好的平衡性能

高焊接强度

FM4910认证

可采用注塑和模压成型技术加工

Galden® PFPE：导热液

沸点介于55 °C ~ 270 °C之间的惰性高性能导热液

出色的介电性能

出色的抗氧化性和耐热性

操作范围广

高沸点、低倾点、低粘度

FM6930认证

环保、无闪点、无燃点

Fomblin® PFPE：真空泵润滑油

高比重、高粘度指数

高热稳定性、高辐射稳定性

不易燃，无毒

高介电性能

低蒸汽压

与金属、塑料、橡胶的兼容性佳