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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（德州）有限公司取得一项名为“晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN223006743U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆加工设备。其中晶圆加工设备包括切割装置和操作台，切割装置用于对晶圆进行切割，晶圆设置有特征码粘贴位；操作台上设置有第一承载治具和第二承载治具，第一承载治用于承载切割前的晶圆，第二承载治用于承载切割后的晶圆，第一承载治具设置有承载晶圆的第一承托面，第二承载治具设置有承载晶圆的第二承托面，第一承托面的面积大于第二承托面的面积，第二承托面设置于特征码粘贴位的下方。
天眼查资料显示，威讯联合半导体（德州）有限公司，成立于2013年，位于德州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万美元。通过天眼查大数据分析，威讯联合半导体（德州）有限公司参与招投标项目28次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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