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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司申请一项名为“芯片布线设计方法和芯片”的专利，公开号CN120181028A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片布线设计方法和芯片，涉及芯片领域，包括：依据信号线组在芯片中起点位置和终点位置、以及芯片布局信息，确定所述信号线组在芯片中的规划路径；依据所述信号线组的规划路径在芯片布置所述信号线组，所述信号线组中包含若干信号线；所述信号线组中任意两条相邻信号线中反相器的设置位置，在沿规划路径的方向间隔预设距离。
天眼查资料显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本124000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎道智芯（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息275条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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