31年来中国企业首次问鼎！山东天岳先进荣获半导体国际金奖

齐鲁网·闪电新闻6月19日讯（山东经济广播记者董建华 张悦强 刘亚超 明如月　通讯员张迎雪）“这个大奖我认为是对我们国家的这个半导体，尤其是碳化硅半导体材料的一个高度的肯定。”中科院院士郝跃说的大奖是由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。

近日，第31届半导体年度奖颁奖典礼在日本东京举行，山东天岳先进科技股份有限公司凭借在碳化硅衬底材料技术上取得的突破，获得“半导体电子材料”类金奖。

山东天岳先进科技股份有限公司市场总监王雅儒：“这个奖项是由日本的行业权威专家，从全球的优秀技术当中投票选举产生。今年也是这个奖项设立31年以来，我们作为中国企业首次问鼎电子材料领域的金奖。”

碳化硅作为第三代半导体的基石，其衬底材料的品质与制备技术直接决定了整个产业链的性能、成本和下游应用的普及度，是支撑新能源汽车、特高压输电、5G/6G通信、数据中心等战略新兴产业发展的根本所在。长期以来，高品质、大尺寸碳化硅衬底的制备技术壁垒极高，是国际竞争的焦点。

王雅儒：“之前获奖的都是英伟达、索尼、美光、东芝等知名企业。”

面对挑战，天岳先进长期深耕衬底材料研发，通过不懈的技术攻坚与产业化推进，在材料晶体生长、缺陷控制、加工工艺等核心环节取得一系列突破性进展，不仅攻克了大尺寸化等世界级难题，更在材料性能上达到了国际领先水平。

王雅儒：“本次能荣获金奖体现了天岳公司在国际上的影响力。而且在众多的电子材料当中，该奖项首次将最高荣誉授予了碳化硅衬底材料，不仅是对碳化硅行业广阔前景的一种关注和认可，更是对我国半导体产业发展的肯定。”

当前，全球碳化硅产业格局正经历深刻调整。此次荣获半导体年度奖金奖，不仅是天岳先进发展历程中的重要里程碑，更是中国半导体材料产业自主创新道路上的一个缩影。

山东天岳先进科技股份有限公司党委书记夏宁武：“此次历史性获奖的核心驱动力源于我们长期聚焦于碳化硅衬底材料技术的自主创新。”

随着第三代半导体在“双碳”战略与数字经济浪潮中迎来爆发式增长，由中国企业主导的这次重大技术突破，将重塑国际半导体产业权力版图。

夏宁武：“这次获奖给我们注入了更大的信心和动力。我们将以此次金奖为新起点，加速构建覆盖、研发、量产到应用的全球核心竞争力，把企业做成国际著名的半导体公司，为未来科技产业发展注入中国力量。”