北京
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2025年6月18日，江苏晋成半导体有限公司（简称“晋成半导体”）宣布完成A轮融资。本轮融资由新投金石、金投和合基金、锡创投、顺融资本共同投资，具体金额未披露。
晋成半导体成立于2024年3月15日，是一家专注于集成电路探针卡研发与生产的集成电路探针卡研发商。公司致力于突破关键技术壁垒，推动国产化替代进程，为半导体产业链提供核心支持。
本次融资将主要用于技术研发、产能扩张及市场拓展。晋成半导体表示，将借助资本力量，加速产品迭代，提升核心竞争力，进一步巩固在集成电路探针卡领域的市场地位。
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