晶盛机电、凯世通等交付新产品，国产半导体设备规模化应用加速

作为半导体产业链的核心支撑，半导体设备贯穿晶圆制造、封装测试全流程，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机等前道制造设备和划片机、贴片机、裂片机、引线键合机、切筋成型机、分选机、测试机、探针台等后道封测设备。

当前，半导体设备的发展水平对于一个国家或地区在半导体产业中的竞争力和自主可控能力发挥着关键作用。中国作为全球最大的半导体市场，行业应用及规模拓展也在不断加速升级。

近日，国内多家半导体设备厂商迎来新的进展，晶盛机电下属公司求是创芯12英寸常压硅外延设备顺利交付、万业企业旗下凯世通向传感器行业新客户交付首台低能大束流离子注入机、江苏博涛首台商用CVD半导体设备顺利发货、苏科斯半导体高性能TGV电镀设备顺利完成出厂验收...

晶盛机电旗下求是创芯12英寸常压硅外延设备顺利交付

6月16日，晶盛机电在其官微宣布，下属公司求是创芯自主研发的12英寸常压硅外延设备已于近日顺利交付国内某头部客户。此举标志着晶盛机电12英寸常减压外延设备已全面进入硅片制造、功率器件、先进逻辑等不同应用领域。

资料显示，求是创芯成立于2021年，注册资本约4321万元，控股股东为晶盛机电全资子公司浙江求是半导体设备有限公司，专注于8-12英寸先进制程用CVD类半导体设备开发。

随着半导体工艺的不断进步和新技术的发展，集成电路正朝向更高集成度、更高性能和更低功耗的方向发展。近年来随着新能源汽车、5G通信、大数据、人工智能、物联网等新兴产业的快速崛起，不仅对高性能硅外延片的需求急剧增加，同时对外延生长设备的技术水平也有了更高要求。

据“晶盛机电”介绍，此次求是创芯交付的12英寸常压硅外延设备基于化学气相沉积技术，可在特定晶向的单晶硅衬底上外延生长晶向一致，且参数可调的完整单晶层，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。

凯世通向传感器行业新客户交付首台低能大束流离子注入机

6月16日，万业企业宣布，旗下凯世通已于6月13日成功向首个通过投标赢得采购订单的传感器行业新客户交付了首台低能大束流离子注入机。

资料显示，凯世通是一家专注于研发制造集成电路高端离子注入设备的高科技公司，主要提供系列化的离子注入解决方案。离子注入机是芯片制造三大关键装备之一，开发难度仅次于光刻机，被业内人士称为“厂长杀手”，其中低能大束流离子注入机的市场规模最大、产业化难度极高。

目前凯世通已实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再到规模量产的跨越式发展，产品在10余家国内主流12英寸集成电路产线安全量产，覆盖先进逻辑、先进存储、CIS图像传感器以及功率芯片四大核心领域。

今年5月，凯世通宣布，国产低能大束流离子注入机12英寸晶圆产品片过货量突破500万片。随后（6月5日），凯世通再次获得一家12英寸主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。

苏科斯半导体TGV电镀设备成功交付

近日，苏科斯半导体第三批TGV电镀设备顺利启运，发往客户所在地。苏科斯半导体表示，此次交付标志着苏科斯半导体在先进封装/半导体/MEMS/射频器件等领域的核心工艺装备领域取得又一重要里程碑。

资料显示，苏科斯半导体成立于2022年，致力于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备的综合解决方案，目前主营产品为晶圆电镀设备、TGV电镀设备，业务产品包括电镀设备（RDL、TSV、TGV设备)、化学镍钯金设备、半导体清洗设备（垂直+单片）、蚀刻设备等。

今年2月，苏科斯半导体宣布获得国内知名TGV公司三叠纪的正式订单，包括晶圆级TGV电镀填孔设备在内合计三台电镀设备。

在半导体技术蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已成为推动行业前行的核心驱动力。苏科斯半导体表示，此次TGV电镀设备的成功交付，是公司在高端半导体/先进封装装备领域技术实力的有力证明。值得一提的是，苏科斯半导体TVG电镀设备此前已成功交付两次，第四次出货也在有序准备。

江苏博涛首台商用CVD半导体设备顺利发货

2025年6月9日，江苏博涛首台商用CVD半导体设备顺利发货。

据“江苏博涛“介绍，此次推出的全新APCVD（常压化学气相沉积）设备系列，广泛适用于功率器件、MEMS、先进封装等多元化应用场景。

资料显示，江苏博涛成立于2010年，是一家专业从事工业窑炉及其配套设备的研发、设计、生产、销售的高新技术企业，主要产品包括工业窑炉及配套自动线、粉料处理设备，并可以提供从混料到包装一站式解決方案(EPC)。广泛应用于新能源电池、电子元器件、电子陶瓷、精密机床等领域。

结 语

晶盛机电、凯世通、苏科斯半导体、江苏博涛等国内厂商在核心半导体设备领域取得的一系列最新进展，不仅标志着国产半导体装备在关键技术指标上已逐步缩小与国际水平的差距，更彰显了中国半导体产业链在关键环节自主可控能力的显著提升。

从硅外延、离子注入到先进封装电镀、薄膜沉积，近期多点开花的国产设备正加速导入主流产线并实现规模化应用。未来，随着国产替代进程的深入和技术创新的持续突破，中国半导体设备产业正迎来前所未有的发展机遇，为支撑国家数字经济与科技自立自强提供关键支撑。