四川
6 月 18 日早盘，A 股市场呈现整体震荡回落态势，然而电路板、光伏逆变器板块逆势走高，半导体板块开盘时表现强劲，一度逆势上扬，随后陷入调整回落阶段。截至 2025 年 6 月 18 日 10点32分，中证半导体材料设备主题指数（931743）微跌 0.11% 。成分股方面涨跌互现，芯源微领涨3.67%，盛美上海上涨1.68%，中科飞测上涨1.18%；中晶科技领跌2.10%，有研新材下跌1.75%，万业企业下跌1.70%。半导体材料ETF（562590）下跌0.19%，最新报价1.03元。拉长时间看，截至2025年6月17日，半导体材料ETF近1年累计上涨13.86%，显示出该板块在长期具备一定的增长潜力 。
在地缘因素持续动荡与人工智能技术竞赛的背景下，全球半导体产业面临重塑。在近期集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，分析师指出，在英伟达等算力巨头需求推动下，HBM（高带宽内存）迭代快速，市占率急速提高，产生的排挤效应正在重塑内存行业供给格局；在新材料领域，氮化镓正处于大规模应用的临界点，向汽车、AI数据中心、人形机器人等高功率场景推广。
中信建投证券认为，本轮半导体周期，核心需求是AI。2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演进拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等亦是如此。随后，AI进入端侧，手机、电脑的AI化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在AI化升级。该产业趋势中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等。
半导体材料 ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数精选 40 只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券作为样本。指数成分股中汇聚了多家在国产替代进程中表现突出的龙头企业 —— 例如在刻蚀设备领域实现技术突破的北方华创、中微公司，以及在硅片、电子化学品等关键材料环节打破海外垄断的沪硅产业、南大光电等，样本股的筛选既聚焦行业核心赛道，充分体现了半导体产业链自主化升级的发展趋势，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
半导体材料ETF（562590），场外联接（华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A：020356；华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C：020357）。
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