你别不服，小米已经有8颗自研芯片了，早就不是“组装厂”

不知道为什么，有些人对小米总是不惮以最坏的恶意来抹黑，什么组装厂，买办，没核心技术之类的。

但说实话，小米其实在芯片自研上，已经走了10多年的路，这10多年以来，推出了8颗自研芯片了，且其芯片自研，可以分为三个阶段，就能够看出来，小米其实研发芯片是很执着和认真的。

第一个阶段，是最早期的时候，雷军低估自研芯片。

2014年小米松果电子成立，以1亿多元的价格，拿下了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术，雷军于是研发芯片，在2017年推出了澎湃S1。

这颗芯片采用28nm工艺，其实主要是联芯的一些技术，但这颗芯片扑街了，发热严重，性能不行，没能澎湃起来。

然后小米研发进入第二个阶段，雷军吸取教训，不再轻易做Soc了，转向小芯片等。

这个时期是从2018年到2023年，这一段时间，小米以养团队，积累经验为主，研发非Soc，但又用于手机中的一些其它锦上添花的小芯片。

于是在2021年，小米推出了影像芯片澎湃C1（ISP），后来还有了C2。

同样在2021年，小米推出了电源管理芯片P1（PMIC），后来还有P2、P3。

2022年，小米推出了电池管理芯片澎湃G1，2024年，小米发布了2024年发布的澎湃T1信号增强芯片，还有澎湃R1智能均流芯片。

这些芯片难度，远低于Soc，最多算是Soc中的一个小组成部分，但通过研发这些芯片，小米养了团队，积累了技术、经验。

然后开始进入第三阶段，也就是小米再次研发Soc阶段。

这一阶段，其实是2023年开始的，小米成立了独立芯片公司“玄戒技术”，注册资本为30亿元，又杀向Soc领域了。

在2025年5月份，小米终于拿出了重头戏，在2017年澎湃S1之后，迎来了续集，但不是叫澎湃S2，叫玄戒O1了，这是一颗采用3nm工艺的芯片。

与此同时，这次小米不仅仅发布了玄戒O1，还发布了玄戒T1，这是一颗4G基带芯片，算是之前澎湃T1的大升级版本。

可见，澎湃S1是第一阶段，然后是C1、P1、G1、T1、R1这些小芯片算是第二阶段。再到玄戒O1、玄戒T1，是第三阶段。

这三个阶段，清晰可见小米对研发芯片有多执着，且成果也是显著的，到目前为止，大大小小，小米其实一共研发出了8颗芯片，且这个一步一个台阶的进步也是肉眼可见的。

可总是有些人，对这些视而不见，反正见不得小米任何好，各种攻击抹黑，原因大家都懂的，因为小米动了太多人的奶酪了嘛。