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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶纳科技有限公司申请一项名为“一种线圈浇注装置”的专利，公开号CN120156042A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种线圈浇注装置，属于线圈加工制造领域，它通过设计的上压板件、外套壳件以及内支撑件，使得其在定子线圈上组装完成以后，可以形成分别针对上线圈绕组部和下线圈绕组部浇注灌封的成型腔一和浇注成型腔二，方便环氧树脂通过浇注通道挤入后流入成型腔一和浇注成型腔二内部，将上线圈绕组部和下线圈绕组部灌封，整体结构简单、拆装方便，满足需要单独对电机定子线圈灌封时的使用需求。
天眼查资料显示，北京晶纳科技有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶纳科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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