北京
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京和崎精密科技有限公司申请一项名为“一种一体式晶圆转运平台及控制方法”的专利，公开号CN120164832A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种一体式晶圆转运平台及控制方法，该一体式晶圆转运平台由安装结构、支撑结构、晶圆传送机器人结构、晶圆探出检测结构以及晶圆定位检测结构组成。本申请集成化程度较高，不仅可以有效减少占用空间，能够在空间有限的晶圆存储及运输装置中对晶圆进行流转和传送，还能够在晶圆传送机器人结构、晶圆探出检测结构和晶圆定位检测结构的协同作用下，有效减少晶圆传送机器人结构在晶圆探出检测和晶圆定位之间传送晶圆的时间，进而提高工作效率和生成效率；利用驱动结构通过支撑结构带动晶圆传送机器人结构、晶圆探出检测结构和晶圆定位检测结构一起进行垂直升降移动，便于晶圆在晶圆存储及运输装置内部的传送。
天眼查资料显示，北京和崎精密科技有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京和崎精密科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
