台积电亚利桑那工厂成功出货首批NVIDIA、AMD 和苹果芯片晶圆

台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工厂已为苹果、NVIDIA 和 AMD 等科技公司生产了首批芯片。该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。该报道还指出，NVIDIA 最新的 Blackwell AI GPU（基于名为 4NP 的定制 N4 版本）的首批芯片已运往台湾进行封装。此前，首批亚利桑那芯片已帮助台积电为其主要客户生产了 2 万片晶圆。

虽然台积电位于亚利桑那州的制造工厂可以生产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需要运往台湾进行封装。封装是AI芯片供应链的关键环节，它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并最终用于AI数据中心的集成电路。

台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。

关于亚利桑那州的芯片生产，报道称，台积电已在该工厂生产了2万片晶圆，这是其首批芯片的一部分。这些芯片包括NVIDIA、AMD和苹果的产品，这三家公司在该工厂正式投入使用后不久就宣布了订单。据详细信息显示，这些晶圆包括用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，这些芯片将运往台湾，采用CoWoS技术进行先进封装。

除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者进入市场。

其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆（WoW）技术封装芯片。

台积电亚利桑那州工厂目前生产N4或4纳米芯片，但其计划未来通过建设更多制造工厂，将产能扩大到3纳米和2纳米制造工艺。台积电还计划最终在美国独立完成芯片封装，从而无需运往台湾。