重庆
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港股研究社讯，近日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）获IPO备案，准备在港交所上市。
天域半导体是一家专业碳化硅外延片供应商，在研发和生产上成果显著，已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需碳化硅外延片生产周期的核心技术及工艺，目前提供4英吋及6英吋碳化硅外延片，并已量产8英吋外延片。
从财务数据看，2021年至2023年，天域半导体营收分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，呈快速增长态势。然而，2024年上半年营收为3.61亿元，较上年同期的4.24亿元下降14.9%，期内亏损达1.41亿元，上年同期则盈利2074万元，业绩出现较大波动。
股价方面，天域半导体上市前进行了7轮融资。2022年8月，每股成本为36.23元；2024年11月进行股权转让时，每股价格已升至41.96元，股价呈现上升趋势。目前，华为旗下哈勃科技持股为6.5673%，比亚迪持股为1.5039%，众多知名企业的入股，也从侧面反映出天域半导体的发展潜力。
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