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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆输送通道隔离装置及晶圆处理装置”的专利，公开号CN120149221A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆输送通道隔离装置及晶圆处理装置，包括设置在晶圆输送通道上的可开闭的挡门，所述挡门关闭后气密地隔开所述反应腔室和所述晶圆输送通道，所述挡门开启后所述晶圆输送通道开通。本发明可减小晶圆输送通道与反应腔室的连通空间，减小工艺反应的无用空间，同时隔离阻挡滞留的空气或其他不必要的杂质，提高了反应腔室的真空性，提高了工艺效率、提高了产品质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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