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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“模块化气体系统的对接机构及气体面板盒子”的专利，公开号CN120126990A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种模块化气体系统的对接机构及气体面板盒子，通过设置可拆卸的安装在气体面板盒子的内部的对接板，在对接板上设置用于安装模块化气体系统的安装区域。针对更换不同的半导体处理工艺，只需要根据半导体处理工艺所需的模块化气体系统更换对应的对接板即可，不需要整体更换气体面板盒子或拆解面板盒子的底板，对接板为气体面板盒子内部的可拆卸件，所以使操作更为简单，并且便于设备的维修作业。
本文源自：金融界
作者：情报员
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