北京
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“用于承载环件的前开式传送盒”的专利，授权公告号CN222966097U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于承载环件的前开式传送盒，包括：壳体，其具有前开口及容纳腔；用于承载多个环件的第一支撑架，其在所述容纳腔内且对称设置于所述前开口两侧的侧壁；所述第一支撑架的内侧面径向向内突出形成多个第一支撑台，多个所述第一支撑台沿高度方向间隔设置；其中，所述第一支撑台在径向内侧具有第一台阶，所述第一台阶从所述第一支撑台的上表面向下凹陷形成且具有第一水平台阶面和第一侧壁，所述第一水平台阶面用于承载所述环件，所述第一侧壁在周向与所述环件的外径面相适配。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1525条，此外企业还拥有行政许可72个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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