北京
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质”的专利，公开号CN120127033A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请公开了一种双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质，双级溅液监测系统包括防护罩、晶圆夹具、供液单元、视觉采集单元、传感器单元以及控制单元，防护罩具有开口和容纳腔；晶圆夹具位于容纳腔内，用于带动晶圆旋转；供液单元用于通过开口向容纳腔内的晶圆供应化学液；视觉采集单元用于采集包含开口在内的采集区域中化学液的第一溅液数据；传感器单元包括第一检测模块，用于检测通过开口飞溅到容纳腔外的化学液的第二溅液数据；控制单元分别与视觉采集单元和传感器单元通信连接，用于基于第一溅液数据和第二溅液数据，执行不同等级的控制操作。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息557条，此外企业还拥有行政许可30个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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