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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“沉积装置的喷头”的专利，公开号CN120099501A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种沉积装置的喷头，包括气体板、挡板及端板，所述气体板包括形成在中心的工艺气体入口，所述挡板设置在所述气体板的下部并且包括多个气孔，所述端板设置在所述挡板的下部并且包括多个气孔，其特征在于，在所述挡板的下部预组装所述端板，构成所述挡板与所述端板的组件，在所述气体板的下部安装所述组件，安装有所述组件的所述气体板插入并设置于形成在工艺腔室的盖的设置槽。根据本发明，可实现构成所述沉积装置的喷头的零部件之间的分离，对于各种零部件组合可容易实施性能测试，不仅如此，还大幅度节省制作各种组合的喷头的所需成本，并且在污染时容易清洗内部。
本文源自：金融界
作者：情报员
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