北京
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏矽焱微电子有限公司申请一项名为“一种单向浅回扫TVS器件结构”的专利，公开号CN120111965A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种单向浅回扫TVS器件结构，涉及过压保护器件制造领域。所述器件结构包括：N型衬底层、P型外延层、孔介质层和金属电极层；其中，N型衬底层与P型外延层接触，且N型衬底层的顶表面与P型外延层的下表面间夹设有PBL层；沟槽贯穿P型外延层内部，且沟槽的一端伸出P型外延层到达N型衬底层；P型外延层的顶部形成有P+区与N+区，且P+区与N+区经金属电极层连接以形成PAD引出端；孔介质层覆盖P型外延层的顶表面，并设有开口暴露P+区与N+区以通过金属电极层。相较于现有技术，本发明将低压TVS器件与NPN结构集成，解决了横向器件产品的漏电问题，同时使得工艺控制难度减低，器件产品性能稳定性更高。
天眼查资料显示，江苏矽焱微电子有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏矽焱微电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
