北京
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，三公半导体（南京）有限公司取得一项名为“一种叠片机用高效堆叠结构”的专利，授权公告号CN222947674U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种叠片机用高效堆叠结构，其涉及叠片机堆叠技术领域，旨在解决现有的叠放机在实现流水式叠放作业上存在不足，整体的叠放效率有待提高的问题，其技术方案要点包括支撑座，所述支撑座的内部中间位置处固定安装有电机，所述电机的旋转轴一端固定安装转盘座，所述转盘座的上表面的边缘位置处设置有多个间距一致的叠放槽，所述转盘座的一侧设置有多个上料机构，所述转盘座的一侧设置有下料机构，所述上料机构包含有皮带输送机，所述皮带输送机的侧表面上固定连接有轨道，所述轨道的滑槽内滑动连接有滑动座，所述皮带输送机的侧表面上固定安装有第一气缸。
天眼查资料显示，三公半导体（南京）有限公司，成立于2022年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，三公半导体（南京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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