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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“传送机器人及利用其的化学气相沉积装置的操作方法”的专利，公开号CN120082863A，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种传送机器人及利用其的化学气相沉积装置的操作方法，上述传送机器人包括气体喷射部，上述气体喷射部配置于放置晶片的臂的至少一侧，被配置为向上述晶片喷射气体。根据本发明的实施例，通过使从上述气体喷射部喷出的大部分气体到达放置于机器人臂的晶片，提高防污染性能和热应力防止性能，从而可以提高晶片的质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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