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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，苏州天大通利高分子材料有限公司取得一项名为“一种便于定位的玻璃钢天线罩钻孔装置”的专利，授权公告号CN222932951U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型属于钻孔装置技术领域，具体公开了一种便于定位的玻璃钢天线罩钻孔装置，包括底板和传送带，所述底板内部的两侧之间装配有传送带，且传送带的表面固定有定位条，所述传送带的表面摆放有天线罩，所述底板上方后端的中心处固定有立板，且立板内部的上下之间设置有滑槽。该便于定位的玻璃钢天线罩钻孔装置通过在轴套的前端固定有夹块，天线罩分别搭接在传送带表面的两组定位条之间，待天线罩移至立板的前方，便可接通电源而后启动气缸，此物内部的伸缩杆可垂直移动横板，待夹块贴合在天线罩的两侧，便可开启电机一，于横板内部的两侧之间旋转丝杆并引导带有轴套的夹块收紧，解决了缺少定位辅助的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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