北京
分享至
金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“一种O型圈安装工具以及O型圈安装方法”的专利，公开号CN120056033A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请涉及密封件安装技术领域，本申请提供一种O型圈安装工具以及O型圈安装方法。所述O型圈安装工具包括：弧形挤压部，所述弧形挤压部包括：弧形基部，具有弧度；挤压尖端，沿弧形基部的弧形外侧边缘轮廓固定，且横断面为尖角，所述挤压尖端用于通过尖角的侧斜面推送挤压O型圈进入安装槽；手柄，与弧形基部连接。本申请的O型圈安装工具可以具有多种使用方法，可以采用滚动、垂直挤压、倾斜挤压以及翻转等多种方法将O型圈推送挤压进入到安装槽中。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
