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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，安徽丰芯半导体有限公司取得一项名为“电镀软化甩干机料盒固定结构”的专利，授权公告号CN222925938U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为电镀软化甩干机料盒固定结构，包括甩干机主体，甩干机主体的内腔均匀开设有多个料盒放置仓，每个料盒放置仓的内腔均设置有产品防护机构，产品防护机构包括四个均匀设置于料盒放置仓内壁四周的缓冲伸缩件，缓冲伸缩件包括设置于料盒放置仓内壁的外套筒，外套筒的内壁固定安装有缓冲弹簧，外套筒的内腔滑动连接有与缓冲弹簧固定连接的内套筒，内套筒远离外套筒的一侧可拆卸安装有橡胶板；本实用新型通过橡胶板和缓冲伸缩件的配合使用达到缓冲作用力的效果,进而降低料盒中软化后的产品的损坏风险，通过优化设备结构,使料盒和设备内腔不会损耗，进而有利于提升设备整体的实用性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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