北京
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“直播装置及相关的直播方法”的专利，公开号CN120075515A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请公开一种多平台直播装置和方法，该装置包括：用户接口服务模块以及串流输出服务模块。该用户接口服务模块用于根据用户接口设定，控制一个或多个影像元素，以分别决定本地监视影像的画面布局和直播输出影像的画面布局。该串流输出服务模块用于对该直播输出影像进行编码来产生直播串流媒体，并且将该直播串流媒体同时串流到多个直播平台。其中，该本地监视影像的画面布局可以不同于该直播输出影像的画面布局。
本文源自：金融界
作者：情报员
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