金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州市东拓应用材料有限公司申请一项名为“一种均温板工件焊接治具及焊接方法”的专利,公开号CN120055689A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明涉及焊接设备技术领域,具体涉及一种均温板工件焊接治具及焊接方法,用于在焊接过程中精确定位并固定均温板工件,包括第一夹持机构,其包括具有可调夹持间隙的第一基座和第一夹持结构,用于夹持均温板工件的第一部分;第二夹持机构,其包括第二基座和第二夹持结构,第二基座与第二夹持结构之间形成的夹持通道用于夹持散热器组件;均温板工件的第二部分与散热器组件的接触面构成焊接衔接区域,且夹持通道的延伸方向与均温板工件的延伸方向相互垂直;以确保均温板工件与散热器组件在焊接过程中准确定位,防止焊接错位,稳定固定及提高焊接质量,从而提升产品的一致性与可靠性;具有结构简单合理,使用方便的特点,能够满足使用者的需求。
天眼查资料显示,苏州市东拓应用材料有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州市东拓应用材料有限公司参与招投标项目2次,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.