北京
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，广东盈华电子材料有限公司申请一项名为“一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板及其制备工艺”的专利，公开号CN120059443A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于聚苯醚树脂胶液的覆铜板及其制备工艺，具体属于覆铜板胶液制造领域；所述覆铜板由增强材料浸渍胶液后层压覆铜制得；其中，胶液包括以下质量份数的组分：20‑40份聚苯醚树脂、20‑35份苯并噁嗪树脂、2‑10份固化剂、0.5‑1份固化促进剂、50‑100份稀释剂、25‑30份改性填料；本发明提供的改性填料能够有效地提高覆铜板胶液的绝缘性能、介电性能和机械性能，改性填料中具有特定粒径范围的聚四氟乙烯微粉与玻璃纤维粉、硫酸钡粉在特定用量配比范围内同时使用，对覆铜板性能具有一定增效作用。
天眼查资料显示，广东盈华电子材料有限公司，成立于2021年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11600万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈华电子材料有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可136个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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