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芯榜消息：
莫迪：首款 “印度造” 芯片来了
《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪宣布，印度首款 “本土制造” 芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线，该地区正成为能源和半导体产业的战略要地。
首款芯片由塔塔集团主导推进，采用 28nm 工艺，原定于 2024 年 12 月发布，现推迟到 2025 年下半年，虽为重要一步，但与尖端 2nm 工艺有显著差距。印度政府于 2021 年批准 “印度半导体计划”，拨款 7600 亿卢比支持相关制造，2022 年半导体制造支持计划落地。塔塔电子在阿萨姆邦的工厂投资 2700 亿卢比，预计新增 3 万就业岗位。
莫迪政府将东北地区定位为半导体产业战略要地，通过基建与能源投资打破困境，过去 10 年已建 1.1 万公里新高速公路，还推动水电和太阳能项目，吸引阿达尼集团、信实工业等企业追加投资。
不过，印度半导体产业发展面临诸多挑战，台积电、卓豪、阿达尼集团等多个跨国芯片项目中止，存在供应链不发达、缺乏熟练制造人才、全球竞争激烈等问题，且需大量投资以跟上快速迭代的技术。尽管印度拥有近 20% 的半导体劳动力，但专业技能仍有差距，政府正与工业界和大学合作开发相关课程。印度半导体产业的成功取决于国内长期需求及应对挑战的能力。
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