金思宇：中美芯片战最新动向与全球AI基础设施博弈深度解析

引言：科技霸权争夺进入“白热化”阶段。中美芯片战已从单一技术封锁演变为涵盖半导体制造、AI算力基础设施、国际规则主导权的全方位博弈。随着中国在成熟制程芯片领域的强势崛起，美国试图通过升级出口管制、拉拢盟友构建“芯片同盟”等手段维持霸权，但反而加速了全球产业链重构与技术多极化趋势。与此同时，中东国家凭借能源优势与巨额资本，正成为中美争夺AI基础设施布局的新战场，这场博弈的激烈性、残酷性与长期性愈发凸显。

一、中美芯片战最新动向：制裁与反制的螺旋升级

1. 美国对华技术封锁的“双重矛盾”

⑴出口管制升级与反噬：2025年5月，美国商务部撤销拜登时期的《AI扩散规则》，转而要求全球使用美国技术的芯片厂商停止向中国出口AI芯片，直接导致华为昇腾芯片在沙特的5万台服务器订单被叫停。然而，此举引发美国内部分裂，英伟达CEO黄仁勋公开批评禁令“短视”，预计损失150亿美元收入；英特尔因过度依赖补贴陷入裁员危机，显示美国“以政治绑架产业”的困境。

⑵成熟制程成新战场：美国对中国28nm及以上成熟制程芯片发起“301调查”，试图遏制中国在该领域的主导地位（全球产能占比30%）。但中国凭借成本优势与快速扩产（2024年晶圆制造设备支出占全球40%），已占据汽车、家电等关键市场，并反向挤压美企份额。

2. 中国技术反制的“双轨策略”

⑴国产替代加速：华为昇腾910B芯片性能达英伟达H100的60%-80%，价格仅40%，推动国内AI芯片市占率从5%跃升至18%。中芯国际14nm工艺良率达75%，长江存储232层3D NAND良率超92%，国产光刻机突破28nm节点，形成“去美化”供应链。

⑵稀土与规则反制：2025年前4个月，中国对美镓、锗出口锐减92%，并联合金砖国家推动新结算体系，在WTO起诉美国单边制裁，挑战西方技术霸权。

二、中东AI基础设施争夺：能源、资本与地缘政治的“三重博弈”

1. 美国与中东的“芯片换石油”交易

⑴特朗普政府推动技术转移：2024年底，沙特、阿联酋、卡塔尔承诺向美投资2.2万亿美元，其中6000亿美元用于AI基础设施。英伟达向沙特Humain出售1.8万块顶级AI芯片，AMD签署100亿美元合作协议，OpenAI“星际之门”数据中心或落地阿联酋。

⑵取消出口限制的政治交易：特朗普废除拜登政府的AI芯片分级管制，允许中东每年进口超50万块先进芯片，换取沙特锂、钴矿开采权（90亿美元协议），将中东变为美国技术输出的“战略跳板”。

2. 中国在中东的“高性价比渗透”

⑴昇腾芯片破局：华为在沙特建设低延迟数据中心，昇腾芯片以价格优势占据中东40%市场份额。腾讯云投资1.5亿美元建设沙特双可用区数据中心，提供“算力+算法”一体化解决方案。

⑵能源与算力协同：中东凭借廉价能源（美国数据中心电力成本的三分之一）与资本优势，正构建全球最大AI算力枢纽。中国通过合作开发定制化AI模型（如阿拉伯语大语言模型），避开美国技术标准竞争。

三、数据揭示的竞争残酷性与长期性

1. 产业格局剧变

⑴中国成熟制程碾压：2024年中国晶圆代工企业在成熟节点全球份额从14%增至18%，28nm产能占全球18%，计划2027年提升至39%。美国试图封锁的14nm以下设备，仅影响中国15%的芯片需求。

⑵美国企业的“失血”代价：美光科技在华营收下降58%，半导体行业协会警告过度管制将导致美国损失370亿美元研发投入。三星因失去中国市场被迫关停30%产能，韩国经济陷入衰退。

2. AI算力竞赛的“马太效应”

⑴中美投入对比：中国“新基建2.0”计划投入3000亿元扶持AI芯片，2025年算力需求占全球33%；美国通过《芯片法案》补贴520亿美元，但英特尔等企业因成本过高陷入困境。

⑵中东的“超车野心”：沙特计划2030年前建成1.9吉瓦数据中心，阿联酋AI园区电力支持达5千兆瓦（美国最大仅50吉瓦），未来五年或取代美国成为全球AI算力中心。

结语：从“技术铁幕”到“多极共生”的文明跃迁

中美芯片战的本质是全球化与技术民族主义的冲突。美国试图通过封锁维持霸权，却加速了中国技术自主化与中东新兴力量的崛起；中国以“双循环”战略突破封锁，但仍在EUV光刻机、指令集生态等环节受制于人。我们认为，未来中美竞争将向量子计算、6G、脑机接口等前沿领域蔓延，而中东的入局预示技术权力从“中美两极”向“多极协同”演变。这场博弈的终局，或将由“谁能以开放包容重构创新生态”决定，而非单纯的技术压制。

（作者金思宇 系国盛战略智库成员、中国智库高级研究员、泛亚智库学朮委员会主任、中国合作贸易企业协会数字经济专业委员会顾问、远望智库产业顾问、秦安战略智库核心成员）