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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，美迪科（上海）企业发展有限公司取得一项名为“一种包装袋加工用裁切装置”的专利，授权公告号CN222891750U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种包装袋加工用裁切装置，属于包装袋裁切技术领域，包括工作台，工作台上表面两侧设置有支撑柱，支撑柱上端设置有顶板，顶板上表面设置有伸缩推杆，伸缩推杆的输出端设置有固定板，固定板下表面中心设置有切刀，固定板下表面两侧设置有用于压紧包装袋切割部位的压紧机构，压紧机构的下方设置有用于对包装袋切割部位进行张拉的张拉组件；本实用新型可以调节包装袋切割部位的张力，来抹平包装袋表面由于松弛出现的褶皱，从而使得包装袋切割后的切口更加平滑，提高包装袋切割效果。
天眼查资料显示，美迪科（上海）企业发展有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，美迪科（上海）企业发展有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息13条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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