北京
金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种晶圆的承载装置及晶圆位置的判断方法”的专利，公开号CN120021007A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆的承载装置及晶圆位置的判断方法，包括承载盘、支撑柱、压力感应器、连接件和升降机构；其中，承载盘上绕其中心轴均匀的设置有至少三个通孔，承载盘用于承载晶圆；连接件的一端与升降机构连接，连接件的另一端延伸至所述承载盘的下方且对应每个所述通孔均设有连接部；每个所述连接部上均设有所述支撑柱和所述压力传感器，每个所述支撑柱的另一端可穿过对应的所述通孔用于支撑晶圆，每个所述连接部上的所述压力传感器用于检测所述连接部承受的压力值；所述升降机构用于带动所述支撑柱伸出所述通孔或缩回至所述通孔内。
天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20096.6966万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目302次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息604条，此外企业还拥有行政许可63个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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